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阴离子聚合锦纶6的三种改性方式

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来源:www.pa6chips.com.cn发布日期 2017-09-19
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改性锦纶6所具备的增强、增韧、阻燃、抗菌、电绝缘等等优异性能,令锦纶6制品在众多的工业与民用领域中占据着重要地位。用己内酰胺的阴离子开环聚合的锦纶6,因为良好的溶解与分散能力,更有利于改性制品的制备。

目前,基于己内酰胺阴离子开环聚合对锦纶6改性生产主要有三种方式:无机填料改性、与其他单体共聚合以及与其他聚合物的原位共混改性。

无机填料改性阴离子锦纶6的方法简单,相对容易实现,但无机填料使用前,先要进行表面处理,以改善与锦纶6基体间的相容性和结合力。常用的无机填料有红磷、高岭土、滑石粉、煤灰、碳黑、稀土、玻璃微珠以及蒙脱土等等。

己内酰胺也可与其他单体共聚以改变大分子结构,进而改善锦纶6的某些性能。其中,己内酰胺与十二内酰胺的共聚合是早期阴离子聚合锦纶6化学改性的主要手段。与纯锦纶6相比,共聚导致分子结构规整性下降,因此结晶度和结晶完善程度下降。在宏观力学性能上,共聚导致韧性显著增加,但强度与模量却有损失。

目前研究较多的是锦纶6与其他聚合物间的原位共混改性,通过在共混体系中引入需要的分子链,调整聚合条件以控制共混物最终的结构与形态,进而取得更多更好的改性性能。这也是锦纶6改性目前最活跃的方法。

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